105天、12棟建筑、18.7萬平方米封頂！2月28日，中建三局一公司以“快速建造”助推廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）實現105天全面封頂！

士蘭微電子是國內集成電路產業領軍企業，其投資的廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目總投資120億元，分兩期建設。

本次封頂的一期由中建三局一公司承建，作為2025年福建省及廈門市重點項目，總建筑面積為18.7萬平方米，總投資70億元，預計今年三季度末初步通線，四季度試生產，達產后將年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片，年產值可達67億元，推動廈門市第三代半導體產業快速發展。

資源投入大干快上！

項目開工后

1800余人陸續進場

由于工期緊

所有單體同步施工

管理團隊以“快速建造”為主線

高速度推進，高質量建造

22天完成主廠房首塊頂板的澆筑

70天完成鋼結構首吊

71天完成動力站主體封頂

80天完成CP&FA精密廠房高標準建造

84天實現廢水站結構完美成型

105天實現Fab主廠房全面封頂

目前進入裝修及機電安裝階段

科技賦能進度UP！

項目團隊應用BIM+智慧工地管理系統

構建“立體穿插、多維協同”的施工體系

先后克服一次性周轉材料投入量大

交通物流壓力大、平面轉換難度大

鋼結構大型設備吊裝要求高

單體超限結構復雜等難題

高效推進施工進度

在鋼結構施工中融合“BIM+”技術

實時輔助項目團隊掌握現場進度信息

通過人材機等資源的協調投入

開展多線并行策略

實現將桁架吊裝工期縮短20%

有力促進項目如期履約

采用激光超平儀進行收面控制

有效滿足101生產廠房地面平整度、精度要求

采用CFD氣流組織模擬及施工一體化技術

實現超大面積潔凈廠房氣流組織設計校核

CFD模擬優化、施工指導、檢測調試智能一體化聯動

確保101號生產廠房潔凈等級

普遍為千級，局部達到百級